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产品名称： 导热硅脂 BN-G400
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产品名称： 导热硅脂 BN-G450
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产品名称： 导热硅脂 BN-G460
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产品名称： 导热硅脂 BN-G500
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产品名称： 导热硅脂 BN-G600
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产品名称： 导热硅脂 BN-G700
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导热垫片
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? ? ? 导热硅脂一种热传导润滑脂化合物，常用于大功率电子元件和散热器之间的热界面材料 导热硅脂具有良好的导热性能，优异的印刷和涂抹性能，可将芯片上的热量传送到散热片上，使芯片工作在安全稳定的温度下，防止芯片因为散热不良而损毁，延长其使用寿命
导热硅脂是以硅油做为基体的膏状热界面材料，用来填充发热源器件(CPU晒谠、IGBT等)与散热片之间的空隙
具有良好的可印 刷和涂抹性，其作用是用来向散热片传导发热芯片散发出来的热量，使芯片温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止芯片因 为散热不良而损毁，并延长使用寿命
典型性能参数
产品特性
? ? ?高导热性
? ? ?高性价比
? ? ?良好的浸润性，增强体积电阻率的数据
? ? ?低挥发性
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产品命名及型号
BN-G XX
? ? ? BN-bornsun的简称
? ? ? G - 导热硅脂的简称
? ? ? XX-具体型号
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说明：以上数据是依据我们广泛实验所得，结果是可靠的
但由于实际应用的多样性，应用条
件不是我们所能控制，所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用
我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问
题,不承担任何直接晒谠、间接或意外损失的责任
用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为 您提供尽可能的帮助
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